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发布日期：2025-09-15 08:05    点击次数：182

斯达半导体股份有限公司   向不特定对象刊行可移动公司债券召募资金使用可行性分析讲述 证券代码：603290                  证券简称：斯达半导         斯达半导体股份有限公司    向不特定对象刊行可移动公司债券      召募资金使用可行性分析讲述               二〇二五年六月 斯达半导体股份有限公司                                   向不特定对象刊行可移动公司债券召募资金使用可行性分析讲述                                                     目         录 斯达半导体股份有限公司                           向不特定对象刊行可移动公司债券召募资金使用可行性分析讲述    一、本次向不特定对象刊行可移动公司债券对公司经营不断的影响 ....... 12    二、本次向不特定对象刊行可移动公司债券对公司财务现象的影响 ....... 12 斯达半导体股份有限公司        向不特定对象刊行可移动公司债券召募资金使用可行性分析讲述                        释义   除非另有讲明，以下简称在本讲述中之含义如下： 斯达半导、公司、刊行东说念主、              指     斯达半导体股份有限公司 上市公司 斯达微电子          指   公司全资子公司嘉兴斯达微电子有限公司 刊行、本次刊行、本次向不       斯达半导体股份有限公司本次向不特定对象刊行可转                指 特定对象刊行可转债          换公司债券的活动                    斯达半导体股份有限公司向不特定对象刊行可移动公 本讲述            指                    司债券召募资金使用可行性分析讲述 上交所            指   上海证券交游所 元、万元、亿元        指   东说念主民币元、万元、亿元 斯达半导体股份有限公司            向不特定对象刊行可移动公司债券召募资金使用可行性分析讲述              第一节     本次召募资金使用规划      本次向不特定对象刊行可移动公司债券拟召募资金总数不卓著东说念主民币                                                   单元：万元 序号              口头称呼              投资总数         拟参预召募资金                共计                 203,433.29     150,000.00      在本次刊行可移动公司债券召募资金到位之前，公司将阐明召募资金投资项 目履行进程的内容情况通过自有或自筹资金先行参预，并在召募资金到位后按照 干系法律、律例规则的法式给以置换。如本次刊行内容召募资金（扣除刊行用度 后）少于拟参预本次召募资金总数，公司董事会将阐明召募资金用途的紧要性和 弥留性安排召募资金的具体使用，不及部分将以自有资金或自筹方式处理。在不 更正本次召募资金投资口头的前提下，公司董事会可阐明口头内容需求，对上述 口头的召募资金参预王法和金额进行安妥疗养。 斯达半导体股份有限公司        向不特定对象刊行可移动公司债券召募资金使用可行性分析讲述      第二节      本次召募资金投资口头的必要性分析   一、车规级 SiC MOSFET 模块制造口头   （一）把捏行业发展机遇，保持公司的行业率先地位   SiC 具有禁带宽度大、击穿场强高、有余漂移速率高、热导率高级优点，可 以承受更高的电压和具有更高的热导率。比较传统的硅基 IGBT 决议，SiC MOSFET 因其低导通电阻和低开关损耗，大幅裁减了电机限制系统的损耗，普及 了行驶里程，适合新动力汽车的行使需求。跟着 SiC 衬底以及制造工艺的继续成 熟及制变资本的渐渐下跌，SiC 决议将成为新动力汽车主电机限制器的主要处理 决议之一。据 CASA Research 统计，2023 年全球近 35 家车企共推出了 50 余款 救助 800V 高压平台的车型，                “800V+SiC”已基本成为高端纯电新动力汽车标配。 跟着在材料、规划、制造等干系方法时候的继续冲破，SiC MOSFET 模块制变成 本继续裁减，渐渐向经济型纯电新动力汽车及增程/混动车型浸透，异日市集空 间浩繁。   公司行为国内新动力汽车车规级功率半导体模块的主要供应商，口头开拓有 助于公司充分把捏 SiC MOSFET 在新动力汽车行业连忙浸透的机遇，保持公司 在国内新动力汽车行业的率先地位，普及公司品牌的全球影响力。   （二）扩大车规级 SiC MOSFET 模块产能，得志客户需求   公司自成立以来一直专注于以 IGBT 和 SiC 为主的功率半导体芯片和模块的 规划研发、分娩及销售，多年来持续加大时候鼎新和居品优化力度，干系居品深 受国表里市集的招供和相信。在 SiC 界限，公司自 2020 年起接续赢得了国表里 多个 SiC MOSFET 主电机限制器口头定点，并于 2022 年竣事国内首个 800V 高 压 SiC 主电机限制器平台批量装车。现在，公司车规级 SiC MOSFET 芯片和模 块照旧在国表里主流整车厂多车型大宗量装车，居品销量持续快速增长。   跟着车规级 SiC MOSFET 模块在新动力主驱浸透率的继续扩大及公司多个 SiC MOSFET 主电机限制器定点口头干系车型接续上市，公司亟需连忙推行车规 斯达半导体股份有限公司       向不特定对象刊行可移动公司债券召募资金使用可行性分析讲述 级 SiC MOSFET 模块产能以得志下旅客户日益增长的需求。因此，公司拟通过 本口头的开拓，新建厂房、洁净车间及干系配套基础设施，购置先进制造设备， 开拓车规级 SiC MOSFET 模块分娩线，进一步扩大公司车规级 SiC MOSFET 模 块的产能。   二、IPM 模块制造口头   （一）反应国度“双碳”策略，得志下流变频白色家电客户的市集需求   自 2020 年 9 月我国厚爱提议“双碳”策略以来，百行万企奋力于于竣事节能 降碳主义、加强节能降碳不断。家电行业行为国民经济的紧要辅助产业，在寰球 践行低碳生存理念与低碳生存方式中承担着紧要变装。变频白色家电凭借其节能、 低杂音的上风，备受破钞者嗜好，在驱动行业绿色升级、优化住户生存体验方面 饰演着举足轻重的变装。IPM 模块行为竣事家电变频功能的中枢功率半导体器 件，市集需求相等浩繁。阐明产业在线数据，2024 年中国白色家电市集总产量同 比高涨 15.80%，对 IPM 模块的国内需求界限达到 4.4 亿颗，同比增长 20.8%。 白色家电市集界限高大，发展远景浩繁。   本口头的履行是公司对国度“双碳”策略的积极反应，得志下流变频白色家 电客户对 IPM 模块的市集需求。   （二）加多 IPM 模块产能，扩大公司业务界限   阐明 ICV、产业在线、家电破钞网数据，2026 年全球和中国变频白色家电 IPM 模块市集界限将矜重增长至 210.49 亿元东说念主民币和 103.85 亿元东说念主民币，2022 年至 2026 年复合增速离别为 7.41%和 7.68%，具备浩繁的市集空间。现在，公司 已在大型商用变频空调界限齐集了一大宗高黏性的家电行业客户，为进一步普及 公司在白色家电界限的市集份额，匹配下旅客户市集需求，公司亟需加多 IPM 模 块产能，进一步丰富产业布局，扩大公司业务界限。   三、车规级 GaN 模块产业化口头   （一） 增强车规级功率模块的时候齐集，保持时候率先地位 斯达半导体股份有限公司       向不特定对象刊行可移动公司债券召募资金使用可行性分析讲述   GaN 具有高电子迁徙率、高有余漂移速率、高热自如性和高耐辐射性等优 点，在高频、高效用及高温环境的行使场景下发扬优异，已成为继 SiC 之后最受 缓和的第三代半导体材料。基于上述特质，GaN 模块现在已大宗量行使于新动力 汽车充电桩、车载充电机（OBC）等场景，竣事了裁减电能损耗、勤俭充电桩体 积、提高充电速率的成果，并减少了外围电容、电感等其他组件的资本。此外， 现在 GaN 模块照旧在新动力汽车主电机限制器中进行批量考据，预测 GaN 模块 后续将大宗行使于新动力汽车主电机限制器中。   本口头的执即将进一步增强公司车规级功率模块的时候齐集，有助于公司抢 占市集先机、保持时候率先地位。   （二） 丰富公司居品品类，增强公司的行业影响力   在新动力汽车主电机限制器界限，除车规级 IGBT 模块和 SiC MOSFET 模 块外，GaN 模块也渐渐成为处理决议之一；在新动力汽车充电桩、OBC 等场景 中，GaN 模块已成为主流处理决议之一。公司行为国内新动力汽车功率半导体模 块的主要供应商，需要丰富本人居品结构，为客户提供全系列的处理决议。本项 目的执即将竣事车规级 GaN 模块的产业化，拓展公司居品在新动力汽车界限的 行使场景，丰富公司在新动力汽车界限的居品品类，进一步增强公司在新动力汽 车行业的影响力。   综上，上述三个口头的开拓有助于丰富公司居品品类，拓展下流行使场景， 得志公司业务增长需求，普及公司的盈利水平，为公司的快速发展奠定基础，全 面增强公司市集竞争力和行业影响力。      第三节      本次召募资金投资口头的可行性分析   一、车规级 SiC MOSFET 模块制造口头   （一）新动力汽车产业的快速发展为口头履行提供了浩繁的市集空间   阐明中国汽车工业协会数据，2024 年，中国新动力汽车产销累计完成 1,288.8 万辆和 1,286.6 万辆，同比离别增长 34.4%和 35.5%，中国新动力汽车新车销量 斯达半导体股份有限公司                   向不特定对象刊行可移动公司债券召募资金使用可行性分析讲述 达到汽车新车总销量的 40.9%；阐明中国科学时候协会的数据，2024 年，全球新 动力汽车产销累计完成 1,770.7 万辆，同比增长了 24%，全球新动力汽车销量达 到汽车总销量的 19.3%，新动力汽车行业的应承发展为本口头的履行提供了浩繁 的市集空间。      汽车产量     79.4   127.05   124.19       136.6   366.7    705.8   958.7   1288.8      汽车销量     77.7   125.62    120.6       136.7   298.9    688.7   949.5   1286.6                                                            数据着手：中国汽车工业协会   （二）公司优秀的品牌形象与深厚的客户资源积淀为口头履行奠定了坚实 基础   公司对峙以市集为导向，以时候为辅助，通过继续的研发鼎新，开发出得志 客户需求的具有市集竞争力的功率半导体器件，在行业中确立了优秀的品牌形象， 赢得了市集的高度招供与下旅客户的耐久相信，已赢得“国度级专精特新‘小巨 东说念主’企业”“浙江省科技领军企业”“浙江省电子信息百家重心企业”“浙江省 半导体行业标杆企业”“浙江省科学时候朝上奖一等奖”“中国智能电动汽车核 心零部件百强”等多项荣誉或奖项。   经过多年的市集布局，公司在功率半导体诸多细分行使界限均已构建了较为 自如的客户体系，具备畴前的客户基础。稀薄是在新动力汽车界限，公司是国内 车规级 IGBT/SiC MOSFET 模块的主要供应商，与新动力汽车整车厂及 Tier1 厂 商保持了高超的互助关系，为本口头的履行提供了坚实的互助基础。 斯达半导体股份有限公司        向不特定对象刊行可移动公司债券召募资金使用可行性分析讲述     公司优秀的品牌形象和深厚的客户资源积淀，为口头履行奠定了坚实基础， 将为口头的高效激动与胜仗落地提供强有劲的辅助。     二、IPM 模块制造口头     （一）变频白色家电行业浩繁的市集空间为口头履行提供了坚实的市集基 础     IPM 模块是变频白色家电中的中枢器件，畴前行使于变频空调、雪柜、洗衣 机等界限。阐明世界度用电器工业信息中心发布的《2024 年中国度电行业年度 讲述》，2024 年中国度电市集零卖额为 8,468 亿元，同比增长 9.0%。其中，空 调销售界限约为 1,826 亿元，同比增长 11.8%；雪柜销售界限约为 1,159 亿元， 同比增长 8.3%；洗衣机销售界限约为 925 亿元，同比增长 10.3%。阐明产业在线 数据，2024 年中国白色家电市集对 IPM 模块的国内需求界限达到 4.4 亿颗，同 比增长 20.8%。现在，我国正继续加大对绿色智能家电的政策歪斜力度，持续推 进白色家电节能减排和居品结构疗养，空调、雪柜及洗衣机等白色家电的变频市 场份额占比也在继续普及，IPM 模块的需求量将持续增大。变频白色家电行业广 阔的市集空间为口头履行提供了坚实的市集基础。     （二）公司熟习的居品体系以及自如优质的客户基础为口头履行提供了重 要辅助     公司 IPM 模块已在工业变频器、伺服器、车用空调等界限畴前行使，居品 时候熟习、质料自如，得到了客户的高度招供。白色家电行业是公司重心布局行 业之一，公司在该界限获取了自如的客户群体，与好意思的、格力、海信、海尔等国 内主流家电行业客户形成了密切的互助关系。公司在行业深耕多年齐集的熟习产 品体系和自如优质的客户基础，为口头履行提供了紧要辅助。     三、车规级 GaN 模块产业化口头     （一）车规级 GaN 模块在新动力汽车界限行使的继续潜入为口头履行提供 市集基础 斯达半导体股份有限公司       向不特定对象刊行可移动公司债券召募资金使用可行性分析讲述   阐明 CASA Research 的数据，现在国内第三代功率半导体已运行进入高速 增长阶段， 其中新动力汽车用第三代功率器件模块市集约 104.1 亿元，预测到 2027 年将达 到 347.3 亿元。GaN 凭借其高频、高效、耐高温的特质，在第三代半导体中占据 不行替代的地位。阐明 Yole 数据，2023 年全球 GaN 功率器件市集界限约为 2.6 亿好意思元，2023-2029 年复合增长率约 41%，2029 年预测达 20.1 亿好意思元。在新能 源汽车界限，车规级 GaN 模块的高频、高效用特质在充电行使中渐渐泄漏上风， 已在 30kW 以下的充电桩 DC-DC 模块或车载充电机（OBC）中大宗量行使。随 着 GaN 芯片耐压智商和功率的普及，异日将行使于新动力汽车主电机限制器。 车规级 GaN 模块在新动力汽车界限行使的继续潜入为口头履行提供市集基础。   （二）公司丰富的东说念主才和时候储备为口头的胜利履行提供了有劲辅助   公司是国内功率半导体行业的领军企业，领有多名具有国外著名功率半导体 公司研发资格的一流研发时候群众，并培养了一批具备卓著十五年使命申饬的研 发主干。同期，公司具有全球化的研发布局，离别于 2014 年和 2023 年在德国纽 伦堡和瑞士苏黎世设立了研发中心，广纳国外东说念主才。   公司持续开展车规级第三代功率半导体模块封装时候的研发及产业化，较早 地将车规级 GaN 模块封装的干系时候和产业化行使列入了重心发展标的，接续 攻克了多项关键工序的时候难点，并于 2024 年开发出了车规级 GaN 模块，针对   公司丰富的东说念主才和时候储备为口头的胜利履行提供了有劲辅助。 斯达半导体股份有限公司           向不特定对象刊行可移动公司债券召募资金使用可行性分析讲述          第四节      本次召募资金投资口头情况   一、车规级 SiC MOSFET 模块制造口头   （一）口头大致   本口头拟投资 100,245.26 万元，拟使用本次向不特定对象刊行可移动公司债 券召募资金 60,000.00 万元，其余部分由公司自筹处理。本口头拟于浙江省嘉兴 市南湖区新建厂房、洁净车间及干系配套基础设施，购置先进制造设备，开拓车 规级 SiC MOSFET 模块分娩线。   （二）口头投资概算情况                                               单元：万元    序号            口头            投资金额           占比          口头总投资                   100,245.26    100.00%   （三）履行主体、履行场所和开拓期限   本口头由斯达半导、斯达微电子履行，口头履行场所为浙江省嘉兴市南湖区， 口头开拓周期 3 年。   （四）口头备案及审批干系情况   本口头拟在斯达微电子已有景色履行，不波及新增地皮，干系用地已取得土 地使用权证。收尾本讲述出具之日，本口头的备案及环评等手续尚在办理经由中。 公司将按照干系法律律例条目实时、合规办理。   （五）口头经济效益   经过可行性分析论证，本口头具有考究的经济效益。   二、IPM 模块制造口头   （一）口头大致 斯达半导体股份有限公司        向不特定对象刊行可移动公司债券召募资金使用可行性分析讲述   本口头拟投资 30,080.35 万元，拟使用本次向不特定对象刊行可移动公司债 券召募资金 27,000.00 万元。本口头拟于重庆市高新区购买地皮、新建厂房、洁 净车间及干系配套基础设施，购置先进制造设备，开拓 IPM 模块分娩线，进一 步扩大公司 IPM 模块的分娩界限，得志下流快速增长的市集需求。   （二）口头投资概算情况                                               单元：万元   序号          口头            投资金额              占比        口头总投资                   30,080.35       100.00%   （三）履行主体、履行场所和开拓期限   本口头由斯达半导体（重庆）有限公司履行，口头履行场所为重庆市高新区， 干系地皮使用权正在获取中，口头开拓周期 4 年。   （四）口头备案及审批干系情况   收尾本讲述出具之日，本口头的备案及环评等手续尚在办理经由中。公司将 按照干系法律律例条目实时、合规办理。   （五）口头经济效益   经过可行性分析论证，本口头具有考究的经济效益。   三、车规级 GaN 模块产业化口头   （一）口头大致   本口头拟投资 30,107.68 万元，拟使用本次向不特定对象刊行可移动公司债 券召募资金 20,000.00 万元，其余部分由公司自筹处理。本口头拟于上海市嘉定 区购买地皮、新建厂房、洁净车间及干系配套基础设施，购置先进制造设备，建 设车规级 GaN 模块分娩线。 斯达半导体股份有限公司          向不特定对象刊行可移动公司债券召募资金使用可行性分析讲述   （二）口头投资概算情况                                              单元：万元   序号            口头            投资金额           占比         口头总投资                    30,107.68        100.00   （三）履行主体、履行场所和开拓期限   本口头由上海说念之履行，口头履行场所为上海市嘉定区，干系地皮使用权正 在获取中，口头开拓周期 4 年。   （四）口头备案及审批干系情况   收尾本讲述出具之日，本口头的备案及环评等手续尚在办理经由中。公司将 按照干系法律律例条目实时、合规办理。   （五）口头经济效益   经过可行性分析论证，本口头具有考究的经济效益。   四、补充流动资金   公司拟将本次向不特定对象刊行可转债召募的部分资金用于补没收司流动 资金，金额为 43,000.00 万元，以得志公司业务继续发展对营运资金的需求，并 增强公司资金实力，救助公司主贸易务的恒久持续发展。 斯达半导体股份有限公司      向不特定对象刊行可移动公司债券召募资金使用可行性分析讲述   第五节    本次刊行对公司经营不断和财务现象的影响   一、本次向不特定对象刊行可移动公司债券对公司经营不断的影响   本次向不特定对象刊行可移动公司债券的召募资金在扣除刊行用度后，拟全 部用于车规级 SiC MOSFET 模块制造口头、IPM 模块制造口头、车规级 GaN 模 块产业化口头和补充流动资金。本次募投口头适合国度干系的产业政策以及异日 公司全体策略发展标的，具有考究的市集发展远景和经济效益，故意于促进公司 恒久自如可持续发展。跟着本次刊行可转债的完成及召募资金投资口头的履行， 公司的中枢竞争智商及抗风险智商将进一步增强，适合公司永久发展。   二、本次向不特定对象刊行可移动公司债券对公司财务现象的影响   本次发即将进一步扩大公司的钞票界限，如本次刊行的可转债渐渐转股，公 司的钞票欠债率将渐渐裁减，净钞票提高，财务结构进一步优化，抗风险智商将 得到普及。   新建口头产顺利益需要一定的经由和时刻，若本次刊行的可转债转股较快， 募投口头效益尚未澈底竣事，则可能出现每股收益等财务目的在短期内小幅下滑 的情况。可是，跟着本次召募资金投资口头的有序开展，公司的发展策略将得以 灵验履行，公司异日的盈利智商、经贸易绩将会得到普及。 斯达半导体股份有限公司     向不特定对象刊行可移动公司债券召募资金使用可行性分析讲述               第六节   可行性分析论断   本次召募资金投资口头与公司主贸易务密切干系，适合国度干系产业政策及 公司全体发展策略，具有考究的经济效益和社会效益，对公司盈利增长和持续发 展具有紧要道理。口头胜利履行后，将进一步普及公司的市集竞争力和盈利水平， 适合公司恒久发展需求及全体股东利益。公司本次刊行可转债召募资金运器用有 较好的必要性及可行性。                           斯达半导体股份有限公司董事会